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浅谈熔融石英粉的性状特点有什么?

作者:admin 发布日期:2018/1/16 关注次数: 二维码分享
 熔融石英粉高纯超细熔融球形石英粉(简称球形硅微粉)由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填 充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中,成了不可缺少的优质材料。 下面跟随陕西石英粉研制人员一起去看看吧。
 首先,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并 且流动性最好,粉的填充量可达到最高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填 充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶 硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

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其次,球形化制成的塑封料应 力集中最小,强度最高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械 损伤。

其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。
球形硅微粉,主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上,根据集程度(每块集成电 路标准元件的数量)确定是否球形硅微粉,当集程度为1M 到4M 时,已经部分使用球形粉,8M到16M集程度时,已经全部使用球形粉。

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